12月16日晚间，嘉元科技公告称，拟与IXM S.A.和埃珂森上海强项《电解铜销售条约》，总共采购7万吨电解铜，预估总金额为50.66亿元东谈主民币。笔据条约，从2024年12月到2025年11月时期，该公司将向IXM S.A.采购电解铜6万吨；从2025年1月2日至2025年12月31日历间，公司将向埃珂森上海采购电解铜1万吨。

公司在公告中暗示，上述条约的强项适合公司将来正常坐褥谋略需要，通过摄取长单面目，成心于保险公司电解铜原材料的耐久踏实供应，不会对公司业务的沉寂性酿成影响，公司主要业务不会因本条约的本质而对往复对方形成依赖。

嘉元科技主要从事锂离子电板用4.5~12μm各种高性能电解铜箔及 PCB 用电解铜箔的究诘、坐褥和销售，居品主要愚弄于锂离子电板、覆铜板和印制显露板行业，最终愚弄在新能源汽车能源电板、储能电板及 3C 数码类电子居品等规模。

在面前商场环境下，铜价呈现出轰动运转的态势，铜价的大幅高潮使得不少企业本年的谋略受到影响。面临现在铜箔行业的情况，嘉元科技永恒对持高质料发展，推动公司居品走向高端化、各种化的新见解。

2024年前三季度，公司已毕生意收入43.39亿元，同比增长17.71%。 第三季度公司已毕生意收入19.16亿元，环比增长28.36%。公司2024年第三季度失掉金额较2024年第二季度有所减少，主要原因系下流需求接续增长及公司高附加居品占比舒适普及。

嘉元科技比年来束缚丰富居品结构，加大高附加居品的研发。公司前三季度的研发插足达2.27亿元，同比增长42.87%；其中，本年第三季度，其研发插足9,195.12万元，同比增长达139.05%。

在锂电铜箔规模，嘉元科技坐褥的6微米极薄锂电铜箔已成为公司的主流居品，5微米、4.5微米极薄锂电铜箔已毕批量坐褥销售，4.5微米极薄高端铜箔本事在海外上处于率先地位。

据悉，嘉元科技已开展了中强/高强/超高强锂电铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、高阶RTF铜箔、复合铜箔、超薄载体铜箔、高精密裸铜线/丝等新址品研发并获得冲破，推动高端铜箔的国产替代程度，掌执了一批新本事，新址品已送样测试，具备量产才智。其中中强锂电铜箔和PCB用超薄铜箔（UTF）已批量坐褥，抗拉强度率先700Mpa的特高强铜箔现在也已完成中试。

在电子电路铜箔规模，嘉元科技围绕AI规模布局高频高速、低概述（VLP）、甚低概述（HVLP）、载体铜箔等高端愚弄居品，PCB用超薄铜箔（UTF）已批量坐褥，在多个高端电解铜箔规模已毕了国产化替代。

据了解，比年来，跟着高性能缱绻及存储芯片行业关爱度提高，IC载板商场需求也显得日益隆盛，mSAP基板是现在可剥离型载体铜箔最大的、主导性的愚弄商场。有行业东谈主士暗示，跟着半导体芯片本事快速发展、制程日益先进，客不雅上带动芯片封装规模的IC载板、类载板的细线化成为势必趋势，IC封装基板的商场需求举座也呈增长趋势，将为高端电子电路铜箔的国产替代拓展更多增量空间。

其中，可剥离型载体铜箔算作芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI高密度互连板、Coreless基板的基材，是电子元器件、半导体器件、集成电路等规模中必不成少的遑急材料之一，适用于PCB制程中mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅诽谤PCB及IC载板的厚度和分量，甘心末端电子居品浮薄化的需求。

近日，广东省高新本事企业协会发出《对于公布2024年广东省名优高新本事居品名单的奉告》，嘉元科技自主研发的“快充锂离子电板用高性能极薄电解铜箔” “电子电路用高温高延迟高性能电解铜箔”两款居品入选该名单。公司本次获评的两款铜箔居品，将有助于普及电子居品的性能和寿命，裁减新能源汽车充电时刻。

值得一提的是，嘉元科技永恒对持将鼓舞利益放在遑急位置，高度醉心对投资者的合理投资报恩。公司自上市以来每年均进行分成，且每年现款分成比率均率先30%。2024年4月25日公司清楚了将来三年鼓舞分成报恩缱绻。在甘心现款分成条款时，公司以现款面目分拨的利润不少于往常已毕的可分拨利润的10%，或联结三年以现款面目累计分拨的利润不少于该三年已毕的年均可分拨利润的30%。